-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
P6KE6.8A |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
单极性 |
封装形式： |
轴向引线型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
其他 |
型号： |
SE05V150D-52 |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
塑料封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
P6KE6.8A |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
单极性 |
封装形式： |
轴向引线型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
P6KE6.8A |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
单极性 |
封装形式： |
轴向引线型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
P6KE6.8A |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
单极性 |
封装形式： |
轴向引线型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
P6KE6.8A |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
单极性 |
封装形式： |
轴向引线型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
SOD-523 |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
SOD-523 |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
SOD-523 |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
SOD-523 |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
SOD-523 |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
SOD-523 |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
捷捷微 |
型号： |
SOD-523 |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
玻璃封装 |
-
品牌： |
其他 |
型号： |
ESD15V32D-C |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
塑料封装 |
-
品牌： |
其他 |
型号： |
BV-D505ZC |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
塑料封装 |
-
品牌： |
其他 |
型号： |
RCLAMP0524 |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
塑料封装 |
-
品牌： |
其他 |
型号： |
ESD5304D |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
塑料封装 |
-
品牌： |
其他 |
型号： |
TESD05FB |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
塑料封装 |
-
品牌： |
其他 |
型号： |
TESD15FB |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
塑料封装 |
-
品牌： |
其他 |
型号： |
ESD36V32D-C |
半导体材料： |
硅 |
芯片类型： |
双极型 |
封装形式： |
贴片型 |
封装方式： |
塑料封装 |
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