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品牌：LATTICE/莱迪思
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型号：L298
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批号：ZIP-15
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封装形式：DIP
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类型：模数结合集成电路
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用途：通信
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供应商：
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公司信息：成立时间：2013年6月
注册资本：50万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：北京
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品牌：其他
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型号：LAT-15+
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封装形式：PGA
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供应商：
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公司信息：成立时间：
注册资本：万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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品牌：其他
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型号：XL6005E1
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批号：最新
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功能：驱动电路
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供应商：
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公司信息：成立时间：2015年2月
注册资本：100万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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品牌：MAXIM/美信
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型号：不限
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批号：17
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封装形式：BGA
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类型：数字集成电路
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用途：通信
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供应商：
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公司信息：成立时间：
注册资本：万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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品牌：月华国际
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型号：XC5VLX30T-1FFG665I
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批号：.
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封装形式：/
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类型：/
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用途：/
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供应商：
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公司信息：成立时间：
注册资本：万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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