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品牌：LATTICE/莱迪思
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型号：L298
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批号：ZIP-15
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封装形式：DIP
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类型：模数结合集成电路
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用途：通信
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供应商：
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公司信息：成立时间：2013年6月
注册资本：50万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：北京
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品牌：ADI
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型号：PE43711A-Z
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批号：16+
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供应商：
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公司信息：成立时间：
注册资本：万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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品牌：XLSEMI 芯龙半导体
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型号：XL7015 XL7015E1
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批号：最新
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封装形式：TO252-5L
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类型：模拟集成电路
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用途：电源
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供应商：
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公司信息：成立时间：2015年2月
注册资本：100万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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品牌：MAXIM/美信
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型号：不限
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批号：17
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封装形式：BGA
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类型：数字集成电路
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用途：通信
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供应商：
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公司信息：成立时间：
注册资本：万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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品牌/型号：宝生源/ly3057
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类型：单片机
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品牌：宝生源
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型号：ly3057
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功率：0.05
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针脚数：16
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供应商：
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公司信息：成立时间：
注册资本：万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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