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品牌：LATTICE/莱迪思
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型号：L298
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批号：ZIP-15
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封装形式：DIP
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类型：模数结合集成电路
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用途：通信
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供应商：
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公司信息：成立时间：2013年6月
注册资本：50万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：北京
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品牌：上海芯龙 XLSEMI
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型号：XL1410 XL1583 XL1513 XL1530
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批号：2017+
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类型：模拟集成电路
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用途：电源
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功能：驱动电路
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供应商：
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公司信息：成立时间：2015年2月
注册资本：100万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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品牌：ROCKCHI
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型号：RK618
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批号：17+
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封装形式：BGA
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类型：单片机
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用途：电脑
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供应商：
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公司信息：成立时间：2017年5月
注册资本：100万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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品牌：MAXIM/美信
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型号：不限
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批号：17
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封装形式：BGA
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类型：数字集成电路
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用途：通信
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供应商：
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公司信息：成立时间：
注册资本：万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：广东深圳
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品牌：TI/德州仪器
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型号：1206F 1206W 1210W 13B0141 181207F
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批号：16+
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封装形式：7.1mm x 6mm x 4.9mm
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类型：数字集成电路
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用途：通信
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供应商：
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公司信息：成立时间：2017年1月
注册资本：500万元 -
认证信息：认证企业
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所在地：上海
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