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马可波罗网> 原料辅料、初加工材料 > 精细化学品 > 胶粘剂 > 合成胶粘剂 > E-86108A 微电子封闭 (COB包封剂)COB包封胶 易品Easyseal

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E-86108A 微电子封闭 (COB包封剂)COB包封胶 易品Easyseal
价格:面议
  • 最小采购量:不限
  • 主营产品:电子元器件,电子产品,自动化设备及配件
  • 供应商:东莞市易品电子有限公司
  • 所在地:中国 东莞
  • 联系人:彭长华
马可会员
东莞市易品电子有限公司
  • 身份验证:
  • 经营模式:生产型
  • 注册资本:100万元
  • 企业类型:其他有限责任公司
  • 公司地区:中国 东莞
  • 主营产品:电子元器件,电子产品,自动化设备及配件
产品详情
  • 品牌:易品/Easyseal
  • 型号:E-86108A
  • 产品名称:COB包封胶 COB包封剂
  • 胶粘剂所属类型:密封胶粘剂
  • 硬化/固化方式:加温硬化
  • 主要粘料类型:合成热固性材料
  • 基材:金属及合金
  • 物理形态:膏状型
  • 性能特点:固化时低收缩率,低应力,卓越的电绝缘性能
  • 用途:COB包封
  • 有效成分含量:100%
  • 生产执行标准:RoHS
  • 外观:黑色
  • 使用温度:--50ºC-280℃
  • 固含量:80%
  • 粘度:20000CPS
  • 180°剥离强度:咨询后有详细技术资料MPa
  • 剪切强度:咨询后有详细技术资料MPa
  • 拉伸强度:咨询后有详细技术资料MPa
  • 扭剪强度:咨询后有详细技术资料MPa
  • 上胶厚度:0.1mm
  • 固化时间:1.5h
  • 固化后硬度:D70HB
  • 老化时间:200000h
  • 包装规格:1Kg
  • 储存方法:常温密封
  • 保质期:1年
  • 产地:东莞
  • 粘合材料类型:玻璃,电子元件,塑料类,金属类,其他材质
  • 有效物质≥:99(%)
  • 执行标准:RoHS
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微电子封装材料(COB包封剂)

易品公司电化品事业部提供的微电子封装材料可以用于引线键合,提供环境保护和增加机械强度。具有良好高温稳定性和耐热冲击性,室温和高温下卓越的电绝缘性能,固化时的低收缩性和低应力。高度可靠性,低热膨胀系数,高玻璃转化温度和低离子含量,可以防止引线、铅、铝和硅晶受到恶劣环境、机械损坏和腐蚀影响。易品公司采用两种不同的技术对引线键合芯片进行保护密封:Glob Tops包封,使用具有微调流动功能的灌封胶,确保引线被封装,而灌封胶不会流出芯片外。Dam和Fill,Dam技术用于限制低粘度填充(Fill)材料的流动,使其能够用于极细间距的引线。

型号

描述

颜色

粘度     /cps

工作寿命/250C

固化条件

Tg(0C)

CTE        (ppm/0C)

储存

温度

 E-86108A

Glop Top,亮光,用于智能卡、计算机、PDF、LCD和手表形IC卡

黑色

22,000 

25天

90min@1500C

142

28

40C

 E-86108B

Glop Top,亮光,用于智能卡、计算机、PDF、LCD和手表形IC卡

黑色

22,000 

25天

90min@1500C

150

28

40C

 E-86109A

Glop Top,亮光,低球顶高度配方,离子含量低,用于苛刻应用场合

黑色

45,000 

25天

90min@1500C

140

35

40C

 E-86109B

Glop Top,亮光,低球顶高度配方,离子含量低,用于苛刻应用场合

黑色

45,000 

25天

90min@1500C

140

35

40C

 E-86451

BGA通用的Dam材料

黑色

900,000 

24小时

30min@1250C

+90min@1650C

148

25

-400C

 E-86451H

Dam材料,高围堰型,用于较高且较窄围堰应用

黑色

300,000 

24小时

30min@1250C

+90min@1650C

150

23

-400C

 E-86470

Fill材料,高粘接性、高纯度、高Tg、低应力,适用于柔性线路板

黑色

48,000 

24小时

30min@1250C

+90min@1650C

154

23

-400C

 E-86475

Fill材料,高纯度、低应力,适用于陶瓷线路板的封装

黑色

60,000 

24小时

60min@1250C

+90min@1650C

128

56

-400C

包装规格:

30ml/支、300ml/支、5kg/桶


应用实例:

陶瓷线路板封装工艺(E-86475)


柔性线路板封装工艺(E-86470)

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联系电话

18922545571 / 0769-81587872
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