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溅镀过程
a,真空至10E-4mbar范围
b,注入氩气至10E-3 bar范围
c,施以直流电压
d,氩气在电场中被离子化,产生氩离子及自由电子
e,因电场关系,氩离子向阴极(靶材)加速,自由电子向阳极加速
f,被加速的氩离子和自由离子撞向其他氩原子,因动能转移,使更多的氩原子被离子化
g,大量氩离子撞击靶材表面,氩离子的动能转移至靶材原子,一部分转化为靶材原子的动能,一部分转化为热,因此靶材必须用冷却水冷却
h,当靶材原子获得足够的动能,就会脱离靶材表面并自由在溅镀腔体内移动,最后覆盖于基板表面
i,靶材下的磁场会提高等离子体的一致性,改变溅镀层的厚度均匀性