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回收手机IC手机芯片手机CPU

查看全部20件集成电路/IC产品 >> 回收手机IC手机芯片手机CPU 产品详情
  • 品牌:MAXIM/美信
  • 型号:不限
  • 批号:17
  • 封装形式:BGA
  • 类型:数字集成电路
  • 用途:通信
  • 功能:存储器
  • 导电类型:双极型
  • 封装外形:扁平型
  • 集成度:大规模100~10000
  • 工作温度:.℃
  • 外形尺寸:可咨询mm
  • 加工定制:
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